鴻海集團投資夏普之後,經營戰略多有台灣的影子。夏普手機可能首度搭載台廠「聯發科」晶片;市場經營部分「新南向」,擴大布局東南亞。鴻海入股夏普後,夏普可能推出智慧型手機,且將搭載聯發科新款10核心晶片。先前夏普手機多搭載高通處理器,因此將推出的新機改搭聯發科處理器, 有與台灣廠商深化合作的意味。
聯發科(2454)今日宣布推出基於曦力X20智慧型手機平台的硬體開發板(MediaTek Helio X20 Development Board),滿足開發者對採用安卓作業系統的硬體開發平台日漸提高的需求,聯發科表示,曦力X20硬體開發板是業界首款採用ARM Cortex-A72的三叢集十核開發板,
美國晶片大廠高通本季展望不如預期,外界對於聯發科後市看法兩極,部分外資反而看好聯發科(2454)可望趁機拿下更多中國市場佔有率,在Helio X20放量出貨下,聯發科本季營收可望季增10%左右,第二季有機會挑戰新高,聯發科將於本週五召開法說會,將釋出第二季展望,勢必牽動IC設計族群短線走勢。
在中國三大電信商重啟4G手機補貼下,聯發科(2454)3月合併營收衝上史上第三高水準,月增61.1%,年增4.59%,第一季營運目標順利達陣,營收季減9.4%,法人預期,隨中國客戶新機五一長假拉貨,加上中國重啟補貼手機政策,營收可望再往上成長。
摩根大通發布最新研究報告指出,聯發科缺乏前瞻產品,加上來自高通的競爭威脅並未消失,因此,聯發科目前的漲勢將無法持續,將逢高出脫獲利了結。摩根大通說,聯發科因結束庫存週期,並推出曦力X20(Helio X20)晶片和Imagiq ISP,使得股價從近期低點反彈20%;相較之下,台灣加權指數僅漲10%。
聯發科(2454)今日在中國深圳舉行「開闢·芯常態 – 聯發科技曦力X20發佈會暨客戶大會」,吸引來自手機產業鏈上下游企業和媒體等近600人參與,聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示,曦力X20(Helio X20)是聯發科今年震撼高階智慧型手機市場的創新之作,智慧型手機產業將進入比體驗、比內容
IC設計聯發科(2454)明天將於中國深圳召開重量級旗艦晶片Helio X20大型發表會,由聯發科共同營運長暨執行副總經理朱尚祖主持,預計將有500-600位客戶參加,X20為聯發科今年主打的高階晶片,預計本季底量產,公司預估Helio系列今年出貨佔比將從去年的8%倍增至20%以上,希望可藉此減緩毛
聯發科(2454)公布11月合併營收為209.56億元,月減5.76%,年增24.93%,累積前11月合併營收1947.34億元,年減0.64%,聯發科第4季加入立錡營收,預估單季合併營收570-604億元,較上季持平至小增6%。聯發科因中國4G晶片價格競爭激烈,本季毛利率將面臨40%的保衛戰,預估
聯發科(2454)4G晶片Helio X20近期放量出貨,推升高階產品比重增加,根據聯發科規劃,本季8核心以上晶片比重將從上季的20%增加到25%,高階4G晶片毛利率有機會高於平均毛利率,昨日聯發科股價相對大盤抗跌,穩守在季線之上。聯發科積極拓展4G市場,根據市調機構Strategy Analyti
IC設計聯發科(2454)本季4G高階晶片Helio X20放量,有效提升平均單價(ASP)有機會上揚5%,帶動聯發科今日股價表現超越大盤,早盤逆勢上揚。聯發科預估第4季智慧型手機晶片出貨量約0.95-1.05億套,季減約15%,最近傳出10核心4G手機晶片Helio X20放量下,拉升高階晶片出貨
IC設計族群昨日隨台股股災一同沉淪,盤中逾7成IC設計公司重挫跌停,力旺(3529)、聯發科(2454)、F-譜瑞(4966)、智原(3035)、祥碩(5269)等全數躺平,IC設計百元俱樂部成員僅剩10名,聯詠(3034)一度跌破百元大關。法人分析,IC設計向來是台股多頭領頭羊,享有較高本益比,隨
外資摩根大通證券表示,中國及新興市場需求疲軟,下半年IC設計復甦有疑慮。晶片大廠聯發科(2454)在LTE仍面對高通殺價競爭,另高階產品自有品牌Helio今年出貨恐不如預期,因此對聯發科維持中立評等,目標價從370元調低至340元。小摩降目標價至340元
IC設計聯發科(2454)趕在台北電腦展前夕,火力全開,率先推出多款新品,包括手機系統單晶片Helio P10、低功耗WiFi系統單晶片MT7687、無線晶片平台MT7623。聯發科總經理謝清江指出,近來5、6月拉貨狀況有好一些,預估上、下半年出貨比重將呈現40:60,下半年可看到強勁成長,第三季旺
IC設計聯發科(2454)昨日發表全球首款十核心 Helio X20系統單晶片解決方案,Helio X20創新的三叢集(Tri-Cluster)處理器架構將可為行動裝置節省高達30%的功耗,預計第三季送樣,搭載此款十核心晶片的智慧型手機預計於年底推出。
IC設計聯發科(2454)將在30日舉辦法說會,雖然公司之前預期第二季出貨可望擺脫淡季,單季手機晶片出貨量可達到1億套,但中國智慧型手機五一拉貨不如預期,需求轉弱的雜音不斷,拖累聯發科昨日股價再度破底,失守400元指標關卡,再創近一年半新低。